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XUV04M-25BP-5G
半真空X光相机采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片,在对应1.2eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升,整体超过了90%,部分波段达到了近乎100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。
产品型号 XUV04M-25BP-5G
传感器类型 无抗反射镀膜背照式sCMOS
分辨率 2048×2048 (H×V)
有效面积 22.5mm×22.5mm
像元尺寸 11μm×11μm
安装接口 CF100法兰,支持定制
光谱范围 1.2eV~1000eV;1nm~1100nm
真空兼容度 10-5Pa
制冷/散热 半导体制冷、风冷+水冷散热、低于环境温度50℃,控温精度0.1℃
 
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