仿全局快门
2048(H)×2048(V)
6.5μm×6.5μm
43fps@全分辨率
5GigE&USB3.0
93.7%QE@550nm
200nm~1100nm
11μm×11μm
16bit数据
95%QE@560nm
73.94%600nm
4096(H)×4096(V)
9μm×9μm
92%@590nm
1.05亿像素
>90%QE@450nm
10min长曝光
17µm×17µm
≤40mk@300K,50Hz
8μm~14μm
50fps
适配光斑分析软件
>70%QE@平均
15µm×15µm
600fps
900nm~2300nm
5µm×5µm
320nm~1100nm
>80%QE@平均
400nm~1700nm
250fps
130fps
300fps
3.7μm~4.8μm
<1微秒曝光时间
制冷温度80K,-193.15℃
NETD≤18mk@20℃
1.5μm~5.5μm
读出噪声<0.5e-
动态范围>100dB
9.7µm×9.7µm
>90%QE@峰值
近红外增强
真全局快门
动态范围>96dB
4096×4096 (H×V)
9µm×9µm
长时真空工作
水冷散热
GigE/FC
2048×2048 (H×V)
6.5µm×6.5µm
5120×5120 (H×V)
2.5µm×2.5µm
储热材料吸热
专利保护
4.5µm×4.5µm
风冷+水冷散热,低于环境温度50℃
真空兼容度10-5Pa
半导体制冷、储热材料吸热
真空持续工作4h
真空兼容度10-3Pa
近100%QE@80eV~1000eV
1:1光纤面板耦合,配CsI膜
空间分辨率>50lp/mm
半导体制冷,水冷散热
长时间真空工作